STM32-Mikrocontroller
Langjährige Erfahrung mit STM32-Familien (L4, G0, F103RB/RC, U5, WB) – von Ultra-Low-Power bis Wireless.
Engineering & Prototyping e. U.
Embedded Systems · Hard- und Software-Entwicklung · Rapid Prototyping
Technische Fachgebiete, die wir aus der Praxis heraus beherrschen – vom Mikrocontroller über Software bis zur Cloud.
Langjährige Erfahrung mit STM32-Familien (L4, G0, F103RB/RC, U5, WB) – von Ultra-Low-Power bis Wireless.
Energieeffiziente Schaltungs- und Firmware-Entwicklung für batteriebetriebene IoT-Geräte mit µA-Verbrauch im Schlafmodus.
Funkanbindung über LPWAN-Technologien für zuverlässige Datenübertragung auch in abgelegenen Gebieten.
RED-konforme Over-the-Air-Firmware-Updates mit sicherer Übertragung und Rollback-Mechanismen.
Rund 15 Jahre Erfahrung in Administration, Deployment und Automatisierung von Linux-Servern.
Schaltplan- und Leiterplatten-Entwurf für Prototypen – von der Idee bis zur bestückten Platine im eigenen Labor.
Energiegewinnung aus Umgebungsquellen (Solar, Vibration, Thermisch) für autarke Sensorsysteme.
Machine-Learning-Modelle direkt auf Embedded Devices – Inferenz auf Mikrocontrollern und Edge-Hardware.
Über 20 Jahre Programmiererfahrung in zahlreichen Sprachen. Von Embedded C über Backend-Systeme bis hin zu modernen Web-Frontends.
Vom Konzept zum funktionsfähigen Prototyp – alles unter einem Dach. Unser voll ausgestattetes Labor ermöglicht den kompletten Entwicklungszyklus: von der Schaltungsentwicklung über PCB-Bestückung bis hin zu mechanischer Fertigung und umfassender Messtechnik. In-House-Prototyping bedeutet kurze Iterationszyklen, volle Kontrolle über die Qualität und schnelle Ergebnisse.
Der komplette SMD-Bestückungsprozess findet In-House statt: vom Lötpastendruck über die automatisierte Bestückung bis zum Reflow-Löten und professioneller Nachbearbeitung.
Ausgezeichnete Messausstattung, insbesondere im Ultra-Low-Power-Bereich. Hier wurde viel Zeit und Geld investiert, um Stromverbrauch bis in den µA-Bereich präzise analysieren zu können.
Breitbandige HF-Analyse und allgemeine Messtechnik für EMV-Voruntersuchungen, Signalanalyse und thermische Inspektion.
Vielseitige mechanische Fertigung für Gehäuse, Halterungen und Prototypen-Träger. Der Snapmaker 2.0 350 vereint drei Fertigungsverfahren in einer Maschine.